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LED背光模組（背投式） 高導熱基板
材料說明
鋁材
中鋼鋁業5052
導熱絶緣層
ARLON 92ML (下載Data Sheet PDF檔)
LED背光模組（背投式） 高導熱基板優點
l 可製作多層次
l 電路佈局設計沒有限制
l 可以規劃雙面零件之電路佈局，逹到體積縮小微型化有效的降低使用空間
l 可有效提高均温特性及高導熱特性
l 可有效降低材料、模具及組裝成本
l 可結合散熱模組的設計應用，逹到模組化生產的目的
LCD背光模組（背投式） 高導熱基板實務