高階PCB系列介紹

新聞標題 JetPCB之BT樹脂板材製作實績介紹

BT 樹脂板材之特性優點介紹:
BT樹脂主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，基板特性具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電係數(Dk)及低Df 值‧‧ 等優點，主要應用於IC載板中。
下圖為 JETPCB 製作實績。


成品板厚0.2mm-表面處裡-鎳鈀金-實品圖