高階PCB系列介紹

新聞標題 半導體測試系列專欄-Burn-in board製作實績(一)

Burn-in board, 又稱老化測試板, 是IC製程中最後一個步驟, 即將經過最後測試(FT)的IC,
透過烤箱高溫、高電壓、高電流的環境考驗, 以挑選出生命週期較短之IC,
再將良好品質之IC出貨給下游廠商.

以下為JetPCB近期製作成功之範例:
 
產品實照 規格 疊構
層數: 16層
成品板厚: 3.0mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 571.5mm * 609.5mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 5mil/ 5mil
最小孔徑: 0.28mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    阻抗控制:差動阻抗 100ohm
 
 
層數: 6層
成品板厚: 2.36mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 450mm * 576mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 10mil/ 8.5mil
最小孔徑: 0.25mm
特殊規格說明:
   High TG180 板材
   金手指
 
層數: 12層
成品板厚: 1.6mm
成品銅厚: 2.0oz
成品尺寸: 313mm * 605mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 5mil/ 5.7mil
最小孔徑: 0.25mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    金手指 / 樹脂塞孔
 
層數: 10層
成品板厚: 1.6mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 222mm * 467mm
表面處理: 化金4u"
最小線寬/線距: 4mil/ 4mil
最小孔徑: 0.25mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    金手指
 
  
 
層數: 8層
成品板厚: 1.6mm
成品銅厚: 2.0oz
成品尺寸: 222mm * 467mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 4mil/ 4.8mil
最小孔徑: 0.25mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    金手指
 
層數: 8層
成品板厚: 1.6mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 315mm * 616mm 
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 8mil/ 6mil
最小孔徑: 0.25mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    金手指
    阻抗控制:
       差動阻抗 100ohm *2組
       單端阻抗 50ohm *5組
 
  
 
層數: 8層
成品板厚: 1.6mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 315mm * 616mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 6mil/ 7mil
最小孔徑: 0.127mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    金手指 / 樹脂塞孔
  
層數: 12層
成品板厚: 2.85mm
成品銅厚: 1.0oz
成品尺寸: 356mm * 432mm
表面處理: 化金3u"
最小線寬/線距: 5mil/ 5mil
最小孔徑: 0.7mm
特殊規格說明:
    High TG180 板材
    樹脂塞孔