高階PCB系列介紹

新聞標題 半導體測試系列專欄--Probe card製作實績(一)

 
Probe card(探針卡)主要運用於測試未封裝之前的IC,
為測試機台與IC間的橋樑,以助提前篩選出不良品繼續加工,
避免其導致成本的浪費,或影響到後續產品之品質。

以下為JetPCB近期製作成功之範例:

實品照片

規格

疊構


 


層數:4層
成品板厚:3.0mm
成品尺寸:114*170mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:5mil/ 5mil
最小孔徑:0.45mm 

 


 

 



層數:6層
成品板厚:4.8mm
成品尺寸:214*214mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:5mil/5mil
最小孔徑:0.25mm
特殊規格說明:
  喇叭孔
  High TG180板材
 

 

數:8層
成品板厚:3.2mm
成品尺寸:356*356mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:8mil/9mil
最小孔徑:0.8mm
特殊規格:喇叭孔