Load board 測試板主要是用於檢測封裝後之IC，
針對IC的功能及訊號做測試，其作用即在提早發現不良品，
以避免不良品導致後續製程的浪費，一方面可減少製造成本，
另一方面又可提供良好品質給客戶，以維持公司之聲譽.
以下為JetPCB近期製作成功之範例:
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實品照片
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規格
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疊構
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層數:8L
成品板厚:3.0mm
成品尺寸:325*395mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:4mil/ 5mil
最小孔徑:0.2mm
特殊規格說明:
喇叭孔
High TG180板材
差動阻抗100ohm
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層數:6L
成品板厚:5.0mm
成品尺寸:280*347.5mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:5mil/5mil
最小孔徑:0.3mm
特殊規格說明:
High TG180板材
差動阻抗100ohm 2組 |
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層數:6L (實際製作為10L)
成品板厚:5.1mm
成品尺寸:336*336mm
表面處理:化金3u"
最小線寬線距:4mil/2.2mil
最小孔徑:0.25mm
特殊規格說明:
High TG180板材 |
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