高階PCB系列介紹

新聞標題 3mm以上厚板製作實例(一)

 
目前半導體測試對於印刷電路板之應用需求，諸如:
晶圓測試之Probe Card、IC測試之Load Board以及垂直探針卡專用之interposer..等，皆有高頻/高密度之特性，
故對於阻抗控制、板厚及平整度..等規格要求亦不斷提昇。
 
以下為JetPCB製作成功之範例:
 
  
實品照片 規格 疊構
層數:18L
成品板厚:5.0mm
成品尺寸:292*429mm
表面處理: 化金5u"
最小線寬/線距:6mil/6mil
最小孔徑:0.3mm
特殊規格說明:
  喇叭孔 + 盲撈
  阻抗控制單端50ohm
  差動90,100ohm共11組
層數:6L
成品板厚:4.8mm
成品尺寸:214*214mm
表面處理:化金3u"
最小線寬/線距:5mil/5mil
最小孔徑:0.25mm
特殊規格說明:
  喇叭孔
  High TG180板材
層數:6L
成品板厚:5.0mm
成品尺寸:280*347.5mm
表面處理:化金3u"
最小線寬/線距:5mil/5mil
最小孔徑:0.3mm
特殊規格說明:
  High TG180 板材
  BGA*29.5mil
  阻抗控制差動阻抗
  100ohm共2組
 
層數:4L
成品板厚:3.3mm
成品尺寸:121.9*121.9mm
表面處理:化金3u"
最小線寬/線距:8mil/8mil
最小孔徑:0.381mm
特殊規格說明:
  High TG180 板材
  阻抗控制單端阻抗
  50ohm共2組