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新聞標題 電鍍填孔凹陷現象介紹

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電鍍填孔凹陷現象介紹
電鍍運用反覆鍍銅、減銅方式，達到孔內填平目的。
1)半成品平面會有凹陷，屬正常現象，
一般允許成品 PAD 凹陷在 0.2~0.3mil屬正常現象。
2)若半成品凹陷過多，用陶瓷刷或砂帶研磨方式，
將面銅與凹陷磨平，達到可出貨品質。