在各類測試應用中，Burn-in Board 主要用於長時間高溫運作測試，透過模擬嚴苛環境，提前篩選潛在不良元件。相較於一般 PCB，Burn-in Board 對穩定性與耐用性的要求更高。

由於需在高溫環境下長時間運作，板材選擇是影響品質的重要因素之一。高 Tg（玻璃轉化溫度）材料能有效降低在高溫下的變形風險，確保板子在長時間測試中仍維持穩定結構。

此外，熱應力對 PCB 的影響不可忽視。反覆加熱與冷卻過程中，若製程控制不當，容易產生分層（delamination）或導通不穩等問題。因此，在壓合與製程控制上，需嚴格把關，以確保整體結構可靠。

在電性方面，Burn-in Board 常需承載長時間通電，對導通穩定性與電流承載能力也有一定要求。包含銅厚控制與線路設計，都會影響實際使用表現。

JetPCB 在 Burn-in Board 製作上，透過穩定的製程控管與材料經驗，確保產品在高溫與長時間運作條件下仍能維持穩定表現。我們專注於將客戶設計準確落實於製造端，降低潛在風險，提升整體測試可靠性。

在需要長時間穩定測試的應用中，一片製作品質穩定的 Burn-in Board，能有效降低測試異常風險，確保測試結果的一致性。

本系列將針對四種測試 PCB 進行深入解析，歡迎下週持續關注 JetPCB 小教室。