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新聞標題 如何降低電鍍填孔凹陷 ?

如何降低電鍍填孔凹陷?
1)電填藥水最佳縱橫比，為孔徑4mil，孔深(PP厚度)3mil，最佳電填比例。
2)若超過4：3 mil 最佳比例，還是可以製作電填，只是需製作較長時間電填。
3)加長時間後，容易產生現象 - 表面凹陷。
4)凹陷超過0.5 mil 以上，需後加工以砂帶研磨將表面磨平。
5)ㄧ般HDI板都會設計阻抗，因阻抗控制關係無法指定PP厚度。若能於設計階段留意孔徑 / 孔深比例，對後續量產會有很大助益。