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新聞標題
~各種表面處理之厚度簡介~
內容
表面處理
JetPCB製程能力
一般厚度
最大厚度
(洽業務)
其它說明
噴鍚HASL
無鉛噴鍚 HASL pb free
約0.7mil
(17.5μm)
約1.2mil
(30μm)
有機護銅(保焊)膜 ENTEK/ OSP
約0.4μm
化鍚 Immersion Tin (ImSn)
約30~40μ"
化銀Immersion sliver (ImAg)
約6~8μ"
化金 (軟金)
Immersion gold
約3~5μ"
12μ"
一般化金鎳的厚度為100~120μ", 若超出此規格, 洽業務, 目前可承接至350μ".
電鍍金Gold Plating
約3~5μ"
50μ"
鎳鈀金(ENEPIG)
約3~8μ"