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新聞標題 Layout BGA設計pitch 0.35mm注意事項與PCB生產難度介紹(一)

Layout BGA設計pitch 0.35mm注意事項與PCB生產難度介紹(一)。
1)照片中圖一與圖二,為GERBER 18層內層走線,客戶設計井字型鋪銅。BGA區為井字型狀線路隔開相鄰鑽孔。
2)壓合時容易導致PP(膠)無法填入BGA區,導致壓合出現局部空氣。
3)後續製程有鑽孔(會鑽開壓合的空泡層),後經電鍍注入壓合氣穴中,形成氣穴中孔壁皆導通。
4)後段製程於中間檢查時,確認內層有短路,切片確認為不良原因為壓合空泡形成。外觀如圖三照片,表面局部顏色不均勻,有色差即為內層空泡。
5)改善方式:LAYOUT設計內層應為鋪銅,壓合良率會大大提昇。