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新聞標題 DI 直接成像設備，應用防焊曝光製程

DI（Direct Imaging，直接成像） 
相較於傳統使用底片的曝光方式，DI 技術跳過實體底片製備，
直接透過數位檔案控制光源進行掃描成像。
DI設備已成為防焊（Solder Mask）曝光製程的主流設備與技術。

DI 技術優勢 
1) 高精度與解析度： 已能達成更精細的防焊開窗（Solder Mask Opening）
    與橋位（Solder Dam）設計， 適配高密度互連板（HDI）需求。
2) 良率提升： 解決底片刮傷、異物殘留或環境溫濕度引起的精度偏移問題。

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