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新聞標題 BGA Pitch 0.35mm 實績介紹

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BGA Pitch 0.35mm 為 極微間距 (Ultra-fine-pitch) 製造的標準門檻，
應用於高階 CPU、GPU、AI 加速晶片及行動裝置處理器,
製程結合 類載板 (mSAP) 製程以達到所需的精密度。 

極微間距可運用在半導體測試 (ATE)、IC 封裝載板 、消費電子等產品。
JetPCB 於2022年起已完成生產製作實績，
歡迎有需求會員來信，進一步詢問。