一秒鐘 可做什麼?
由中央大學光電系成功研究出全世界體積最小、傳輸速度最快的「矽微型化光學連結模組」，瞬間1秒就可傳輸40GB巨額容量，將資訊傳輸速度計算從MB帶入了GB，啟動全世界光電產業革命，進入”秒殺世界”。數位科技邁向高畫質影音及高速行動網路之局勢，相衍而生，各大電子產品業者也必需不斷地提升其高傳輸速率， 提高影音資料之傳輸品質及速度，在此競爭激列之巿場中，以獲得消費者之青睞。
然而，影響電子裝置之傳輸速度，除了日前介紹過之阻抗匹配因素外，一般有四個不同之來源:印刷板上的銅走線、連接器、晶片封裝和過孔會造成訊號減弱，進而影響傳輸速度(註1)。

當FR4已無法滿足您的需求…
以印刷電路板上的銅走線因素而言，採用低損耗的絕緣材料，如Nelco、Rogers等，來取代一般的FR4材料，可以降低PCB上銅走線引起的訊號衰減。一般Rogers板材可傳輸之速率約為FR4板材二倍之多，但相對其價格也高出FR4板材約15~20%左右，因此從板材之性能及價格考量之，Nelco板材為可考慮之較折衷選擇。

以下Rogers 板材及Nelco板材之基本介紹:

	Rogers 板材	Nelco 板材
品牌產地	美國 (Connecticut, CT)	美國 (New York)
特性標準	非PTFE 低損耗，低公差及優異的高頻性能 不同頻率下穩定的電特性 低介電常數溫度係數 低Z軸熱膨脹係數 低板內膨脹係數 優異的尺寸穩定性 易於大批量生產	符合RoHS標準 High Tg / 高速 / 低損耗 優異的熱性能/ 電氣特性 CAF(註2)絕緣特性 其高兼容性&高熱穩定性, 符合無鉛組裝之需
應用範圍	衛星電視LNB (註3) 微帶線，蜂窩基站天線和功率放大器 擴頻通信系統 無線射頻(RFID)標籤	高速低損耗之多層板 背板 通訊及網路服務設備 無線手持設備及公共設備 汽車 多樣化封裝需求 埋電容
其它建議	RO4000系列材料之熱膨脹係數(CTE)與銅相近，即使在嚴格之熱衝擊應用中，也可保有優異之尺寸穩定度及板內通孔之質量。 RO4003目前使用1080和1674玻璃纖維織物，其電性能指標完全符合標稱值。如果設計需要有UL 94V－0的阻燃 要求並且滿足RoHS兼容性標準，推薦使用RO4350B基材。	N4800-20 and N4800-20 SI 具有CAF(註2)絕緣特性, 可增強電性。 N4000-13 具有高速/低損耗特性, 並提供良好的熱性能及電氣性能。 N4000-13 EP 為N4000-13進階版, 應用於High Tg需求, 提供更高之熱穩定性及CAF(註2)絕緣特性。 N4000-29 應用於High Tg需求, 具有優異之low-CTE(註4) 及抗濕性。
JetPCB提供服務說明	單/雙面及多層板之製作，本公司目前所提供之板材型號，詳細資料請參考網站之 “產品資訊” 或 官網之RO4000系列介紹。	台灣目前尚未有直接代理商，板材需從新加坡進口，若您有此需求，請洽我司業務專員取得進一步細項內容。 其各型號板材之介紹, 請參閱Nelco官方網站。

*此表主要參考資料來源為其原廠介紹.
 
註:
*1參考資料來源:Global Sources電子新聞報-如何現實在銅背板上傳輸10Gbps串列數據
*2 CAF : Conductive Anodic Filament 正導電性細絲材質
*3 LBN: Low Noise Blockconverter 低噪音轉換器
*4 Low CTE: low coefficient of thermal expansion 低熱膨脹系數


參考資料:
Global Sources電子工程專輯- 如何現實在銅背板上傳輸10Gbps串列數據
蕃薯藤新聞- 秒殺時代來臨！央大研發全球最快、最小光連結模組
國立中央大學新聞- 光通訊的大未來　精巧而高速「光連結模組」發表