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新聞標題 BGA設計pitch 0.35mm注意事項及PCB生產難度介紹

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Layout BGA設計pitch 0.35mm注意事項與PCB生產難度介紹(一)。

1)照片中圖一與圖二，為GERBER 18層內層走線，客戶設計井字型鋪銅。BGA區為井字型狀線路隔開相鄰鑽孔。

2)壓合時容易導致PP(膠)無法填入BGA區，導致壓合出現局部空氣。

3)後續製程有鑽孔(會鑽開壓合的空泡層)，後經電鍍注入壓合氣穴中，形成氣穴中孔壁皆導通。

4)後段製程於中間檢查時，確認內層有短路，切片確認為不良原因為壓合空泡形成。外觀如圖三照片，表面局部顏色不均勻，有色差即為內層空泡。

5)改善方式：LAYOUT設計內層應為鋪銅，壓合良率會大大提昇。