電子產品越來越精緻化, 迷你輕薄已是基本要求, 但這都考驗了研發及製造之技術,也進而增加了打線接合(Wire bonding)製程之需求.
然而,化學金(ENIG)因無法提供高可靠性之打線接合基底, 加上其價格與化學鎳鈀金(ENEPIG)差距不大, 相對於近年來價格不斷地上漲之黃金, 鈀金屬的價格遠低於金價之5成左右, 這也是化學鎳鈀金(ENEPIG)近期詢問度增加之主要原因.
化學鎳鈀金(ENEPIG)之優點:
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耐儲存時間 (Shelf life) 高於一年.
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可多重再流焊, 且焊點可靠度良好.
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可用於打金線接合(Gold Wire bonding)上, 可靠性佳.
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封裝後即不會腐蝕.
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可解決BGAs焊錫脆裂的問題.
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也可解決無論在純錫, 還是在複合鍍錫中都會出現之錫鬚問題(導電晶絲).
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因鎳鈀金之”一次表面處理”之生產優點,可取代HDI高密度結合板之選擇性化鎳金, 進而減少OSP製程間所需之乾膜製程.
若您有化學電鎳鈀金(ENEPIG)之需求, 歡迎e-mail至此信箱:
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